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| [ 发布日期：2019-10-21 ] 【返回】 |
苏晋荣 副教授
联系方式： 电话：13753135854 邮箱：sujinrong@sxu.edu.cn 个人简介： 苏晋荣，博士，副教授，硕士生导师，山西省通信学会理事。2017年获山西大学无线电物理博士学位，同年留校工作。主要从事三维集成电路及微波无源器件方面的研究工作。主持省教育厅项目2项，企业委托横向项目一项，参与省级及国家自然科学基金项目3项。在国内外重要期刊上发表学术论文数十余篇，其中SCI收录4篇,主要发表在IEEE ACCESS，IEEE transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology等期刊上。曾担任IEEE Microwave and Wireless Components Letters, International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering等期刊审稿人。
主持的项目：
1. 山西省高等学校科技创新项目，三维集成电路中环形硅通孔故障建模与定位研究，起止时间：2018.10-2020.9，批准号：127548901005，资助金额：2万。
2. 山西省教育厅研究生教改项目，以岗位技术需求为导向的全日制工程硕士培养模式探索——以山西大学为例, 2018JG19,2018.5-2020.11，2万。
3. 企业委托研究项目, 散装水泥罐车罐内水泥面高度检测系统设计，起止时间：2019.06-2022.06，批准号：01270119060028，资助金额：6万。
科研获奖：
1. 张文梅，陈新伟，韩丽萍，李莉，苏晋荣，韩国瑞，用角度编码的无芯片标签及其识别系统研究，山西省高等学校科学研究优秀成果奖自然科学奖一等奖，山西省教育厅，2019.7.
发表的论文：
第一作者和通信作者*
1. Jinrong Su, Wenmei Zhang, Chunhui Yao, Partial Coaxial Through-Silicon via for Suppressing the Substrate Noise in 3-Dimensional Integrated Circuit, IEEE Access, Jul. 2019, vol.7, 98803-98810
2. Jinrong Su, Fang Wang, Wenmei Zhang, Capacitance Expressions and Electrical Characterization of Tapered Through-Silicon Vias for 3- Dimensional ICs, IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, Oct. 2015, 5(10), 1488-1496.
3. Jinrong Su, Runbo Ma, Xinwei Chen, Liping Han, Rongcao Yang, Wenmei Zhang, Low-loss shielded through-silicon vias filled with multi-walled carbon nanotube bundle, Microelectronics Journal, Dec. 2016, 58, 83–88.
4. Jinrong Su, Xinwei Chen, Liping Han, Rongcao Yang, Wenmei Zhang, Study on Transmission Characteristics of Multi-walled Carbon Nanotube Based Through-Silicon Vias Considering Temperature Effects, IET. Microwave, Antenna and Propagation, Aug. 2017, 11(10), 1424-1431
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